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- 글번호
- 112815
[채용공고] 2025년 한화세미텍 핵심인재 채용(반도체 패키징 공정개발)
- 수정일
- 2025.09.04
- 작성자
- 반도체특성화대학사업단
- 조회수
- 181
- 등록일
- 2025.09.04
2025년 [한화세미텍] 핵심인재 채용
2025년 한화그룹 기계서비스 부문 통합 채용
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한화그룹 기계서비스 부문
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신입
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2025.09.01 ~ 2025.09.17 23:59
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D-13
#Core
#기계 시스템 설계
#시스템 제어설계
#패키징 공정개발
Core Track
전략인재(Global Business Development)
담당업무
※전반적인 사업에 대한 인사이트를 기르고, 비즈니스 전략 인재로 성장할 수 있는 업무 수행 예정
- 경영기획·전략·재무·HR·사업관리·영업 등 직무 순환
- 신규 사업 발굴, M&A 검토 및 글로벌 JV/프로젝트 참여
- 사업 포트폴리오와 시장 분석을 통한 중장기 전략 수립 및 실행
- 반도체·SMT 등 산업용 장비 시장의 트렌드 분석 및 글로벌 확장 전략 설계
- CEO/임원단 의사결정 지원 및 주요 경영과제 실행 관리
자격요건
- 전공무관
- 영어 Native 수준의 비즈니스 커뮤니케이션 능력
- 한화그룹 기계서비스부문의 전략 사업을 주도할 수 있는 사고방식과 실행력 보유
- 글로벌 장비 제조업/반도체 산업 Value Chain 이해도 보유
- 특정 직무에 국한되지 않고 다양한 업무에 도전하며, 성과를 창출할 수 있는 유연성과 추진력 보유
- CEO/경영 전문가로의 성장 가능성을 가진 종합형 인재
우대요건
- 제2외국어 역량이 우수하신 분
Future Track
기계 시스템 설계(Mechanical System Design Engineer)
담당업무
- Multi-axis 고속-정밀 시스템 및 기계 요소 설계
- Multi-body 동적 시스템의 구조, 열, 진동 해석 및 최적화 설계
- Model-Based Development(MBD) 기반 장비 성능 예측·개선 연구
- AI·머신러닝을 활용한 설계 최적화 알고리즘 개발 및 시뮬레이션 자동화
자격요건
- 기계/메카트로닉스/로봇/제어 공학 관련 석사 이상 학위 보유자
- SolidWorks, Creo, Inventor 등 3D CAD Tool 활용 경험
- 해석 SW 활용 경험 (유한요소해석, 다물체동역학해석)
- MBD 기반 모델링 및 시뮬레이션의 방법론을 이해하고 활용한 경험
우대요건
- 국제 학회(ASME, IEEE, ACC 등) 발표·논문 게재 실적
- AI/ML 기반 해석 결과 예측 모델 개발 경험
Future Track
시스템 제어 설계(Control Systems Engineer)
담당업무
- EtherCAT 기반 로봇·정밀 모션 제어 시스템 설계 및 구현
- AI·머신러닝 기반 센싱 데이터 융합·노이즈 처리 및 예측 제어 알고리즘 개발
- Servo 및 고정밀 모션 제어 알고리즘 개발, HIL/SIL 환경 구축
자격요건
- 기계/전기·전자/메카트로닉스/제어/로봇 공학 관련 석사 이상 학위 보유자
- Matlab/Simulink 기반 제어 알고리즘 설계 및 시뮬레이션 검증 경험
- C/C++ 또는 Python 기반 제어 SW 개발 역량
- 센서 신호 처리 및 실시간 제어 시스템 구현 경험
우대요건
- 자동제어·전력전자 및 Robotics·Automation 시스템 제어 알고리즘 개발 경험
- 다축 정밀 제어 및 서보 드라이브 제어 경험
- 국제 학회(IEEE, ACC, IROS 등) 발표·논문 게재 실적
Future Track
반도체 패키징 공정개발(Semiconductor Packaging Process Engineer)
담당업무
- 반도체 패키징(다이본딩, 플립칩, 하이브리드 본딩 등) 장비 시스템 분석 및 최적화
자격요건
- 기계/재료/전자/제어/로봇/반도체 공학 계열 석사 이상 학위 보유자
- 진동 이론, 계측, 신호 처리, 재료 역학 기반 데이터 해석 역량
- 영어 커뮤니케이션 능력
우대요건
- Matlab 기반 데이터 분석 및 시뮬레이션 역량
- 센서 기반 데이터 측정 및 DOE 기반 공정 조건 최적화 경험
- 고체역학, 동역학, 진동학, 자동제어 기반 해석·설계 경험
- SolidWorks·ANSYS 등 해석 툴 활용 경험
- 공정 설계 및 실험 데이터 기반 분석 경험
- 공정 내 물리 변수(진동·온도·힘·전류 등) 해석 및 제어 경험
- 공정 신뢰성 향상 연구 및 프로젝트 수행 경험
- 고신뢰성 패키징 소재·장비 개발 경험
- 국제 학회/저널 발표 실적
채용 안내
전형 절차
※ 회사 사정에 따라 전형순서 및 일정은 변경될 수 있으며, 변경 시 대상자에 한해 별도 안내드릴 예정입니다
- 인턴십 프로그램 수료 후, 최종 면접 결과 합격 시 신입사원으로 전환 예정입니다. (’26.2월 입사)
- 일정은 일부 변동될 수 있으며, 세부 일정은 합격자에 한해 개별 안내드립니다.
- 모든 면접은 대면 면접으로 진행 예정입니다.
공통 자격요건
- 정규 4년제 대학 학사/석사/박사 기졸업자 또는 ’26년 2월 졸업 예정자
- 해외여행 및 근무에 결격사유가 없는 분
- 인턴십 기간과 인턴 종료 후 정규직 근무 시 풀타임 근무가 가능한 분 (인턴 입사 예정일: ’25년 12월 중)
- 연구성과, 관련 경험 등 증빙이 가능한 자료가 있을 경우 PDF 첨부 가능
기타
- 입사지원서 기재 내용 및 제출 서류가 허위로 판명되는 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
- 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관계 법령에 의거 우대합니다